据9月25日消息，美国分立半导体和无源元件制造商VishayIntertechnology（威世科技）宣布了重组计划，包括关闭三家制造工厂和裁员约800人。根据Vishay的官方声明，被关闭的工厂包括位于中国上海的二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂。这些工厂的关闭预计将于2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。此次重组将导致Vishay减

半导体磁敏元件简介基于霍耳效应的半导体磁电转换传感器。在磁场测量以及利用磁场作为媒介对位移、速度、加速度、压力、角度、角速度、流量、电流、电功率等许多非电量测量中，半导体磁敏元件是一种重要的器件。磁敏元件分霍耳元件、磁阻元件、磁敏二极管、磁敏三极管等。主要材料有锑化铟、砷化铟、锗和硅等。这类器件的优点是结构简单，体积小，易于集成化，耐冲击，频响宽（从直流到微波），动态范围大，而且可以实现无接触检测

半导体光电探测器参数a．响应率：光电探测器的相应率用以表征探测器将入射光信号转换为电信号的能力。b．量子效率：光电探测器的量子效率定义为一个入射光子照在器件上并产生一个对探测器电流有贡献的光电载流子对的几率。探测器的效率越高越好。c．噪声等效功率：在实际的光电探测系统中，即使在探测器不加任何辐射信号时，探测器仍有一定的输出，这就时探测器本身存在的噪声。这种噪声的存在限制了探测器对微弱光信号的探测能

半导体热敏电阻工作原理按温度特性热敏电阻可分为两类，随温度上升电阻增加的为正温度系数热敏电阻，反之为负温度系数热敏电阻。第一部分：主称，用字母‘M’表示敏感元件。第二部分：类别，用字母‘Z’表示正温度系数热敏电阻器，或者用字母‘F’表示负温度系数热敏电阻器。第三部分：用途或特征，用一位数字（0-9）表示。一般数字‘1’表示普通用途，‘2’表示稳压用途（负温度系数热敏电阻器），‘3’表示微波测量用途

半导体激光二极管介绍半导体激光二极管是一种用来构建光通信系统的与光纤配套使用的激光器，它能直接作为光通信用光源，也可以作为激光器、放大器的泵浦源，在激光工程研究领域有着十分重要的地位。它具有半导体器件的特点：体积小、结构简单、效率高、能直接调制，但输出功率、单色性和方向性不如其他激光器。为了使紫外线辐射源更为实用化，半导体紫外二极管发展的一个方向是大幅缩小现有紫外激光器及其电源的体积和功耗，另一个

半导体电阻器简介导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。电阻器简称电阻（resistor，通常用“R”表示），主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压分流的作用，对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。电阻都有一定的阻值，它代表这个电阻对电流流动阻挡力的大小。电阻的单位是欧姆，用符号“Ω”表示。欧姆是这样定义的：当在一个电阻器的两端加上1伏特

半导体气敏元件概述利用气敏半导体与可燃气体接触时电阻率变化的性质制成的传感器，又称半导体气敏电阻。在测量仪表中气敏元件被接入电桥，由电桥输出与被测可燃气体浓度成一定关系的电信号。气敏半导体材料一般为非化学配比的金属氧化物制成的P型或N型半导体，N型有氧化锡、氧化铟、氧化锰等,P型有氧化钼、氧化镍、氧化钴等。元件的灵敏度因被测气体的不同而异EuE,对乙醚、乙醇、氢以及正乙烷等具有较高灵敏度。一般,空

半导体光敏元件简介基于半导体光电效应的光电转换传感器，又称光电敏感器。采用光、电技术能实现无接触、远距离、快速和精确测量，因此半导体光敏元件还常用来间接测量能转换成光量的其他物理或化学量。半导体光敏元件按光电效应的不同而分为光导型和光生伏打型（见光电式传感器）。光导型即光敏电阻，是一种半导体均质结构。光生伏打型包括光电二极管、光电三极管、光电池、光电场效应管和光控可控硅等，它们属于半导体结构型器件

半导体简介半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具

半导体分立器件简介电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如：二极管、三极管、晶体管等。半导体分立器件型号命名方法（中国）中国半导体分立器件型号的命名方法中国晶体管和其他半导体器件的型号,通常由以下五部分组成:第一部分:用阿拉伯数字表示器件的有效电极数目.例如:3AX81-81的3第二部分:用汉语拼音字母表示器

引言在电子技术发展历程中，半导体收音机作为二十世纪重要的科技创新产品，彻底改变了信息传播和接收方式。输出变压器作为半导体收音机音频放大电路的核心元件，其性能优劣直接影响整机的音质表现和能效水平。从技术层面来看，输出变压器在阻抗匹配、信号传输和功率转换等方面发挥着不可替代的作用。尽管现代电子设备中已经较少见到传统半导体收音机的身影，但深入理解输出变压器的工作原理和设计要点，对于掌握音频放大技术和电磁

据锡山发布消息显示，2月10日，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目举行开工奠基仪式。据悉，此次奠基开工的为二期项目，总投资10亿元，主要建设碳化硅设备、单晶炉设备、光伏组件设备、ALD设备在内的研发组装一体化生产线，项目达产后预计可实现年销售15亿元。连城凯克斯2019年底签约落户锡山，2021年连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产。当时消息显示，基地投资30亿元，规划用地200亩，将建成年

近期，据全球半导体观察不完全统计，50余家半导体厂商先后发布了2022年第四季度及全年预告。总体来看，2022年第四季度及全年财报以业绩下滑为主，亏损者过半，其中IC设计为重灾区。但其中也不乏亮点，如国内上市设备公司业绩出现较大增长。此外，三星、英特尔以及我国部分半导体企业也在危机中寻求转变，新的业务增长点为企业带来了新的机遇。IC设计、代工与封测、设备领域如何？从已披露财报预告的企业数据看，有2

近年来，在新能源车、光伏、风电和储能等的带动下，全球功率半导体市场规模不断加速成长，国内以士兰微、华润微电子、时代电气、安世半导体、斯达半导、新洁能、东微半导、扬杰科技微代表的功率半导体公司成长迅速，近期华润微电子传来好消息。12月29日，据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。公开资料显示，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.

据天眼查信息，近日，浙江晶诚新材料有限公司（以下简称“晶诚新材料”）成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包含电子专用材料制造；非金属矿物制品制造；半导体器件专用设备制造；新材料技术研发；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；新材料技术推广服务；电子专用材料研发；电子专用材料销售。股东信息显示，晶诚新材料的大股东为浙江晶盛机电股份有限公司。后者是专注于“先进材料、先进装备

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FCCSP基板产线建设并投产。芯承半导体将利用项

12月23日，万业企业发布公告称，公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）（暂定名，以工商注册名称为准，以下简称“基金”）的份额。该基金总规模拟为20.2亿元人民币，拟由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（以下简称“半导体管理公司”）发起设立，募集规模预计达到15亿元人民币，即可首次募集完成，其余资金预计在2023年6月30日前完成后续募集。目前，主要的意向投资

据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元，这是一家由索尼集团和NEC公司等科技公司结盟的合资企业。Rapidus本月早些

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。据悉，今年一季度，苏州工业园区开工项目89个，总投资557亿元，年度计划投资201亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制

据“意法半导体中国”官微消息，意法半导体（以下简称“ST”）总裁兼首席执行官Jean-MarcChery和全球市场营销总裁JeromeRoux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。消息指出，在此次的中国之行中，Jean-MarcChery、JeromeRoux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代

疫情、高通货膨胀影响之下，消费电子市场持续萎靡，半导体市场需求疲软，产业迈入下行周期。不过，半导体寒冬之下，仍有一些细分领域需求有望慢慢回暖迹象，厂商也在逆势扩产，比如被动元件。订单回暖，被动元件开启补货潮近期，媒体报道被动元件市场需求有望回暖。此前，被动元件行业启动减产、加快库存调整，伴随IC零部件长短料问题解决，近期客户拉货动能复苏，带动被动元件大厂订单回暖。业界透露，伴随订单回暖，被动元件已

近日，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。应用材料计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于当地政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。此外，为配合扩大全球基础设施投资，应用材料于12月22日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。应用材料表示，将投资加

近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。总投资40亿，中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式竣工投运据丽水经济技术开发区消息，12月9日，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目举

近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料

近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料

据《长春日报》报道，目前，位于长春经开区的半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。吉光半导体科技有限公司（以下简称“吉光半导体”）副总经理彭航宇表示，该产线建设项目的完工标志着由国家半导体激光技术创新中心长春主中心负责承建的产业共性技术创新平台已具备相关硬件条件。彭航宇还表示，他们正以长春为主要基地，联合国内优势力量申请组建国家半导

英国当地时间12月5日，英国数字、文化、传媒和体育部（DCMS）宣布启动一项可行性研究，旨在寻找支持英国半导体行业的新方法的研究项目以及可能建立一个新的“国家机构”，以促进支撑英国工业的基础设施。DCMS新闻声明显示，该研究还将探讨芯片公司是否需要更好地使用原型设计和制造设施，以解决创新障碍和发展行业；还将探索为初创企业提供更多专业软件工具的机会，以及开发尖端包装工艺的方法。该战略旨在释放英国微芯

半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营

芯片大厂博通与云计算厂商VMware的收购案仍在进行中，近期市场传出收购完成之后，博通将提高VMware的价格。对此，博通CEOHockTan对外回应表示，博通并购VMware将不会导致后者产品涨价。今年5月博通宣布610亿美元收购VMware，仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪和戴尔在2016年以670亿美元收购EMC的交易。据悉，收购案涵盖三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端

据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM&MRAMGroup副主席GurujeeKumaranSwami在2022年奥里萨邦(MIO)秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人DebaduttaSinghDeo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM