12月26日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2022）”上作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告。魏少军教授分别从芯片设计企业数量、设计产业销售情况、主要区域发展情况、设计企业人员情况、以及产品领域分布等方面介绍了2022年中国设计业总体发展情况。以下为报告全文：
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此前据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询12月15日研究显示，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%，全球IC设计产业营收动能下滑。TrendForce集邦咨询表示，IC设计业者受产品组合规划不同，如数据中心、网络、物联网、汽车等产品组合需求稳定，但消费电子、面板、挖矿等需求走弱，终端拉货力道缩手影响，营收互有增减。然而，面对低迷的市况，第三季半数
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据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月
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