AI算力爆发催生的技术争夺战再添新局。11月17日，全球知名晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）正式宣布，已完成对新加坡芯片制造商AdvancedMicroFoundry（简称AMF）的收购。此次交易虽未披露财务细节，但目标明确——通过整合AMF在硅光子学领域的核心能力，巩固自身在该赛道的领先地位，全力抢占AI数据中心与量子计算带来的增量市场。硅光子学之所以成为巨头角逐的焦点，核心

AI芯片赛道再掀激烈角逐，特斯拉正式加入战局。CEO马斯克在第32届巴伦投资年会上明确表态，已向台积电（2330）与三星电子施压，要求加快特斯拉自研AI芯片的生产速度，直言“对我来说，五年就是无止境的漫长等待”，尽显抢占AI算力高地的迫切。这场产能争夺战背后，是特斯拉野心勃勃的芯片迭代计划。马斯克证实，即将推出的AI5芯片将于2026年量产，一年后跟进推出AI6芯片。性能方面，AI5效能将较特斯拉

碳化硅（SiC）赛道再添重磅玩家。11月16日消息，SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体（SKkeyfoundry），在完成对集团内SiC技术企业SKpowertech的收购整合后，正式宣布进军碳化硅晶圆代工领域，剑指高压高效功率半导体市场。此次跨界布局并非零起点。SK启方半导体在长期运营中，已积累深厚的工艺优化能力与良率提升经验；而SKpowertech则手握成熟的SiC工艺及设计技术

量子计算赛道传来重磅消息，IBM正式推出新型实验性量子计算芯片Loon。这一突破性成果，标志着该公司向2029年前实现实用量子计算机的目标，迈出了关键一步。量子计算机被视作算力革命的核心，有望攻克传统计算机数千年都难以解决的难题。但量子力学的不确定性，让量子芯片极易出现错误，纠错技术因此成为行业攻坚的核心。谷歌、亚马逊等科技巨头均与IBM一道，全力投入这一领域的研发。IBM的破局思路极具创新性。早

当地时间11月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项重磅规则，为半导体供应链带来重要变化。​其一，“50%穿透性出口管制规则”暂停实施一年。该规则原于2025年9月30日发布，此次暂停期自2025年11月10日至2026年11月9日；2026年11月10日起，规则将重新生效并无限期延长，除非后续另有调整。​其二，艾睿电子旗下7家中国及香港关联企业被移出实体清单，包括艾睿（中国）电子贸易有

韩国芯片初创公司Rebellions完成3500亿韩元新一轮融资，硅谷知名风投KindredVentures、TopTierCapitalPartners成为新增投资者。KindredVentures曾投资Perplexity、Uber等企业，此次是其首次布局韩国初创公司；TopTierCapitalPartners拥有20余年全球投资经验，双方入局印证了Rebellions的技术实力与市场潜力。

2025年第三季度，中国本土模拟芯片行业迎来关键转折——增长动能已从消费电子全面转向汽车、工业、能源等B2B市场。这一结构性变化推动行业整体复苏，8家核心企业Q3营收总和达32.15亿元，同比增长31.3%，超六成企业实现营收与净利润双增长，展现强劲韧性。业绩分化成为显著特征。营收层面，Q3思瑞浦以70.29%的同比增幅领跑，纳芯微（62.81%）、芯海科技（46.85%）紧随其后，仅电科芯片（-

芯片设计巨头Arm近期动作频频，一方面公布2026财年第二季度亮眼财报，另一方面宣布以2.65亿美元（约合18.88亿元人民币）现金收购DreamBigSemiconductor，加速拓展数据中心与网络领域业务。该交易预计于明年3月下旬（2026财年第四季度末）完成。DreamBig2019年由行业资深人士SohailSyed创立，总部位于美国圣何塞，专注数据中心AI芯片技术研发。其核心产品Mer

近日，据知情人士透露，软银集团今年早些时候已探索收购美国芯片设计厂商Marvell，双方就收购条款谈判后暂未达成一致，目前磋商暂停但未来仍有重启可能。若交易落地，将成为半导体行业史上最大规模并购案。受该消息刺激，Marvell美股11月6日一度大涨超5%，最终收盘涨幅0.46%；Arm股价高开2%后收跌1.21%，市场对这一潜在整合态度分化。据悉，软银创始人孙正义长期关注Marvell，此次收购是

据11月6日消息，富士通在日本经济产业省相关会议上公布重磅芯片开发路线图，涵盖HPC（高性能计算）处理器与量子计算两大核心领域，明确2031年前实现架构与制程双重突破。HPC处理器领域，富士通将从2027年推出初代FUJITSU-MONAKA起，采用两年一迭代的稳健节奏。2029年的MONAKA-X将升级至1.4nm先进制程，并首次研究导入NPU（神经网络处理器），强化AI运算能力；到2031年，

6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G

6月11日消息，英伟达首款Arm架构PC芯片“N1X”在Geekbench测试数据库曝光，20核CPU配置与3096/18837的单核/多核跑分超越高通骁龙XElite，标志着英伟达正式进军WindowsonArm平台，与高通展开正面竞争。技术规格：20核Arm架构对标顶级AIPC芯片测试数据显示，N1X基于Armv8指令集（或为检测误差，实际可能采用Armv9），搭载20核CPU（推测为10×C

瑞芯微电子旗下AI音频处理芯片RK2118G-YX近日通过DTSVirtual:X和DTS:X两项核心认证，标志着其在高端音频处理技术领域取得突破性进展。该芯片将为家庭影院、Soundbar及车载娱乐系统提供沉浸式音效解决方案。认证技术亮点解析：DTSVirtual:X认证：专为Soundbar/AVR设计，通过虚拟环绕算法在有限扬声器下重构三维声场，覆盖上混、动态控制等核心模块。DTS:X认证：

7月16日消息，博通（Broadcom）宣布，其突破性的以太网交换机TomahawkUltra正式上市。这款交换机旨在适应高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载，提供超低延迟、海量吞吐量和无损网络性能。TomahawkUltra并非追求通用网络的最大吞吐量，而是专注于小数据包和低延迟，旨在取代InfiniBand和NVLink等技术。它的延迟为250纳秒，在51.2Tbps的吞吐量下，能实

全球领先的氮化镓（GaN）供应商英诺赛科（Innoscience）宣布，推出两款基于100V双冷却En-FCLGA封装的新产品——INN100EA050DAD和INN100EA070DAD。这两款产品可助力太阳能微型逆变器、储能系统（ESS，直流输入）及最大功率点跟踪（MPPT）优化器实现最高效率。产品概况与封装优势两款新品INN100EA050DAD和INN100EA070DAD，采用与此前发布

8月4日，博通正式发布下一代Jericho网络芯片——Jericho4。这款芯片的核心使命是打破数据中心的物理距离限制，可稳定连接相距超60英里（96.5公里）的两地数据中心，同时大幅提升人工智能计算的效率，成为支撑大规模AI部署的关键基础设施。技术突破：从流量加速到安全加固Jericho4并非简单的迭代升级，而是集成了多项突破性功能。其核心优势在于显著提升大型网络的流量速度，无论是数据中心内部的

思瑞浦3PEAK近期发布一款专为I3C应用打造的电平转换芯片TPT29606，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容I2C、SPI等主流应用场景。其最低0.72V的供电电压与最高26Mbps的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。一、TPT29606四大核心产品优势1

9月1日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新国产ADC的性能上限，更标志着我国在高端射频直采领域已跻身国际领先行列。在高速信号处理领域，射频直采（RFDirectSampling）技术堪称“皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既

QLCNANDUFS存储器正成为行业焦点，相比传统TLC架构，它兼具更高存储密度与更高性价比，但对存储控制器和固件的要求也更严苛。依托主控芯片技术的长期积累与研发投入，晶存旗下妙存科技推出新品——QLCNANDUFS2.2存储器。值得一提的是，妙存科技已于去年底率先发布UFS控制器及模组产品，此次新品旨在为终端市场提供“性能+高性价比”双优的存储方案。妙存QLCNANDUFS2.2：四大核心优势1

AMD近日推出EPYC™（霄龙）嵌入式4005系列处理器，专为提升实时计算性能、优化成本效率设计，可延长网络安全设备与入门级工业边缘服务器的部署生命周期。该系列基于成熟AMD服务器技术打造，核心功能可满足低时延、高效设计、长寿命及高性价比的独特应用需求，凭借可扩展性提供领先每瓦性能、先进安全与连接功能、高频核心（配大容量L3缓存）及更长产品生命周期。一、Zen5架构加持，4nm芯粒实现高性能搭载高

瑞芯微以SoC芯片为核心业务支柱，同时布局电源管理芯片、接口芯片等数模混合产品，形成覆盖边缘侧、端侧AIoT智能硬件的完整产品矩阵，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。其产品广泛渗透多领域：汽车电子（智能座舱、车载系统）、机器视觉、工业应用（边缘计算、智能制造）、教育办公、商业金融、消费电子及智能家居，且深度服务运营商客户，满足不同场景的智能化需求。一、端侧算力协处理器RK182X系列：突破

一、行业需求背景：高压精密采集领域的技术痛点与ADI的解决方案​随着工业自动化、新能源发电、半导体测试及智能电网等领域的快速发展，“高压场景下的多通道精密同步采样”成为核心技术需求。当前市场中，传统高压采集方案常面临三大痛点：一是多通道采集存在相位差，导致电能质量分析、功率计算等场景的精度偏差；二是高压信号与微小信号共存时，动态范围不足，难以同时捕捉两类信号；三是系统设计复杂，需额外搭配衰减器、放

在万物互联浪潮加速席卷的当下，物联网设备正朝着多场景融合、低功耗长续航、高安全高兼容的方向快速演进。这一趋势对核心芯片提出了更严苛的要求——既需具备强大的性能支撑多协议连接，又要在功耗控制上做到极致，同时还要兼顾开发灵活性与数据安全性。作为深耕无线连接领域多年的领军企业，泰凌微电子凭借对物联网市场需求的深刻洞察，重磅推出TL321X系列RISC-V架构SoC，以“全能战将”的定位，为智能家居、可穿

近日，梦天家居发布公告，宣布正筹划通过发行股份及支付现金方式，收购上海川土微电子股份有限公司控制权并募集配套资金。公司股票自11月6日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。此次跨界收购引发行业关注：成立于2003年的梦天家居，是A股高端全屋定制龙头，核心业务聚焦木门、墙板、柜类等木质家具的设计、生产与销售，提供整体空间解决方案；而标的川土微是国家级专精特新“小巨人”企业，专注高端模拟芯片研发设计，拥

11月4日，埃隆・马斯克通过社交平台X间接证实，特斯拉研发的AI8芯片将跳出汽车与机器人场景，用于SpaceX的轨道数据中心，实现真正“走出地球”的应用突破。此前马斯克透露特斯拉正推进AI5至AI8芯片研发，引发业界疑惑——AI4芯片已能满足自动驾驶需求，为何还要攻坚更高阶型号。一名用户猜测，AI8芯片“超乎想象（outofthisworld）”或为字面意义，将服务于SpaceX太空数据中心，马斯

11月4日，据《路透》报道，荷兰芯片商安世半导体在11月3日致客户的信函中发出严峻警示：无法保证中国东莞工厂的芯片出货时间，更无法确保产品品质，再度凸显出口管制对全球供应链的冲击。此次警示源于多重事件发酵：上月荷兰政府依据冷战时期紧急法律，接管安世半导体控制权，担忧其母公司中国闻泰科技转移资产导致关键技术外流，引发技术与供应链紧张。随后中方对安世中国设施及代工厂实施管制，虽表示可考虑豁免部分出货，

11月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日公布WSTS编制的数据显示，全球半导体市场复苏动能强劲，9月与三季度销售额均实现大幅增长。​9月全球半导体销售总额达694.7亿美元，同比激增25.1%，环比增长7.0%。区域表现分化明显：亚太及其它、美洲同比增幅领跑，分别达47.9%、30.6%；日本是唯一下滑区域，同比降10.2%。环比来看，各区域均呈增长，亚太及其它（8.2%）、美洲（

国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报，截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵，12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景，性能对标国际巨头，集成国密

引言在当今信息技术飞速发展的时代，半导体器件已成为现代电子产品的核心。从智能手机到超级计算机，从家用电器到航天设备，无一不依赖于半导体芯片的正常工作。而在半导体制造过程中，炉管工艺作为一项基础且关键的制程技术，对整个芯片的性能、可靠性和良率起着决定性作用。随着芯片制程节点不断缩小，对炉管工艺的要求也日益提高，这一传统工艺正在经历技术革新与升级。炉管工艺主要应用于半导体制造的热处理过程，包括氧化、扩

引言：在当今科技飞速发展的时代，半导体产业已成为国家战略竞争力的核心组成部分。作为中国改革开放的前沿阵地，广东省凭借其完善的产业链、优越的地理位置和创新的营商环境，孕育了一大批优秀的半导体企业。这些企业覆盖了芯片设计、制造、封装测试以及设备材料等全产业链环节，形成了完整的产业生态。本文将深入探索广东半导体产业的整体格局，为您梳理这一区域的重要企业和产业集群，帮助您全面了解华南地区芯片产业的发展现状

引言在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业已成为国家战略竞争力的重要体现。作为这一领域的后起之秀，新磊半导体科技凭借其卓越的技术实力和创新精神，正逐步成为中国芯片产业中不可忽视的力量。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的机遇与挑战。在这样的背景下，新磊半导体科技以其独特的技术路径和市场定位，为国内半导体产业链的完善与升级注入了新的活力。作为一家专注于半导体材