在汽车智能化、电动化浪潮推动下，国产车规芯片加速突破。杰发科、瑞发科、纳芯微、矽力杰、加特兰等企业纷纷推出重磅产品，覆盖智能座舱、车载显示、安全控制、三电系统、车联网等关键领域，以硬核技术助力汽车产业链自主可控。杰发科新一代智能座舱域控制芯片AC8025，内置高性能NPU可提供高效AI解决方案，具备强大灵活的视频输出能力，最多支持车内7屏显示及长条屏、高清超大屏应用。该芯片不仅通过AEC-Q100

量子纠错是实现大规模量子计算的关键基础，在这个领域，我国科学家近日取得重大突破。记者从中国科学技术大学获悉，该校教授潘建伟、朱晓波、彭承志和副教授陈福升等，在不久前的实验中，基于超导量子处理器“祖冲之3.2号”，在码距为7的表面码上实现了“低于阈值，越纠越对”的量子纠错里程碑。值得一提的是，这一成果的取得，是基于该团队独创的一种“全微波控制”的全新路径，其纠错效率和可扩展性都优于美国谷歌公司之前的

高端手机影像市场再添重磅选手，豪威集团正式推出新一代旗舰级手机图像传感器OVB0D，核心规格直接对标行业标杆索尼LYTIA901，将为2026年旗舰手机的影像体验升级注入强劲动力。作为豪威的新一代王牌产品，OVB0D在核心参数上展现出硬核实力：采用2亿像素高分辨率设计，传感器尺寸达1/1.11英寸，这一尺寸略大于索尼LYTIA901的1/1.12英寸，更大的传感器面积意味着能捕捉更多光线，为画质提

在HBM（高带宽存储）成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下，国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日，盛美上海在互动平台透露，公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备，覆盖从制造到封测的关键环节，成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一，盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼，专门攻克HBM关键的TSV（硅通孔）铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平，支持50

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

近日，全球电子产业的焦点汇聚于年度重磅奖项——全球电子成就奖（WorldElectronicsAchievementAwards）颁奖典礼。现场传来振奋消息：兆易创新（GigaDevice）GD32G5系列高性能微控制器（MCU）凭借顶尖性能与亮眼市场表现，成功斩获“年度微控制器/接口产品”奖，用权威认可印证了其在高端MCU领域的硬核实力。作为电子产业创新领域的标杆评选，全球电子成就奖以专业性、公

11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林专程调研长江存储科技有限责任公司并主持座谈会，明确提出以该企业为核心，勇攀世界半导体存储科技高峰，打造世界级存算一体化产业基地，为国家高水平科技自立自强与新质生产力发展注入力量。省委副书记诸葛宇杰参加调研。作为我国存储芯片领域“领头雁”，估值1600亿元的全球独角兽企业长江存储，已构建从闪存制造到封装测试的完整生态。其2023年推出的232层“武当

国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO2

国产自主CPU再传捷报。飞腾官方披露，基于腾锐D3000处理器的台式机，在安平行业某部委项目招标中以100%份额拿下近4000台订单，用硬核表现印证了国产Arm处理器的市场认可度。作为信创PC的“性价比标杆”，腾锐D3000彻底打破国产芯片“性能不足”的偏见。这款采用64位ARMv8架构的处理器，集成8颗自主研发FTC862内核，主频达2.5GHz，是国内性能顶尖的ARM架构桌面CPU。GeekB

三星在先进制程赛道终于迎来关键突破。据韩国媒体报道，其2nm制程良率已提升至50%~60%，距离年底量产目标更近一步。更具冲击力的是，中国两大矿机巨头比特微电子（MicroBT）与嘉楠科技（Canaan）已敲定合作，将采用三星2nm制程开发下一代矿机芯片，为三星先进制程代工业务注入强心剂。作为三星晶圆代工的战略级技术，2nm制程延续了3nm上率先应用的环绕栅极（GAA）晶体管架构，但性能与能效的实

量子计算赛道传来重磅消息，IBM正式推出新型实验性量子计算芯片Loon。这一突破性成果，标志着该公司向2029年前实现实用量子计算机的目标，迈出了关键一步。量子计算机被视作算力革命的核心，有望攻克传统计算机数千年都难以解决的难题。但量子力学的不确定性，让量子芯片极易出现错误，纠错技术因此成为行业攻坚的核心。谷歌、亚马逊等科技巨头均与IBM一道，全力投入这一领域的研发。IBM的破局思路极具创新性。早

ADI推出的ADTF3175ToF传感器模块，以100万像素高分辨率与±5mm深度精度，解决传统ToF传感器在工业、机器人等场景中的分辨率不足与检测范围受限问题。作为完整的飞行时间模块，其集成度与性能优势适用于机器视觉、AR系统及楼宇自动化等高端应用。传统ToF传感器的核心挑战传统ToF传感器在工业与高精度场景中面临多重瓶颈：分辨率不足：难以捕捉小物体细节，限制AI图像处理精度；检测范围窄：需多传

9月1日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新国产ADC的性能上限，更标志着我国在高端射频直采领域已跻身国际领先行列。在高速信号处理领域，射频直采（RFDirectSampling）技术堪称“皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既

在近期举行的行业会议上，长鑫存储副总裁李红文透露，公司已正式推出LPDDR5X系列内存产品，同时一款厚度仅0.58mm的LPDDR5X正处于研发中，若成功量产将成为业内最薄的同类产品。此次发布的LPDDR5X系列覆盖多元需求，提供12GB、16GB、24GB、32GB等多种容量封装方案，速率涵盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps多个档位。作为当前旗舰级移动设备的核心内存，LPD

国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报，截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵，12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景，性能对标国际巨头，集成国密

从电子平台了解到，鼎阳科技于12月28日召开新品发布会，发布４GHz带宽、12-bit高分辨率的数字示波器SDS7000A和8GHz的自研示波器前端放大器芯片SFA8001。其中SDS7000A是国内第一款４GHz带宽、12-bit高分辨率数字示波器，将国产高分辨率示波器提升到一个新的高度，填补了相关领域的国产空白，而SFA8001是当前国内发布的第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器芯片。

传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。例如7nm节点以下业界使用极紫外光刻技术实现高精度尺寸微缩。极紫外光刻设备复杂，在现有技术节点下能够大幅提升集成密度的三维叠层互补晶体管(CFET)技术价值凸显。然而，全硅基CFET的工艺复杂度高，且性能在复杂工艺环境下退化严重。因此，研发与我国主流技术高度兼容的

几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用：超大规模数据中心：机架式服务器工作使用的功率让人难以置信，这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。电动汽车：从内燃机到800V电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。商业和家庭安防应用：随着可视门铃和互联网协议摄像头变得越来越普遍，它们的尺寸越来越小，这

近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3DNOR储存器。NOR闪存以速度快、可靠性高和使用寿命长等优势，在人工智能、汽车电子和工业领域中发挥着不可替代的作用。目前普遍使用的平面NOR闪存在50纳米以下技术代的尺寸微缩遇到瓶颈，难以进一步提升集成密度、优化器件性能和降低制造成本。为突破上述瓶颈，研究人员提出了多种基于多晶硅沟道的三维NOR（3DN