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博世发布全新一代可编程人工智能传感器芯片-芯城品牌采购网

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上,BoschSensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比,同时体积小巧,且内置有随时可用的软件算法,非常易于集成。全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统,结合了陀螺仪和加速度计,可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库,可实现带有头部方向检测的3D音频效果,以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。

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11月16日,国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》(以下简称“《报告》”)指出,到2025年,数字经济迈向全面扩展期,数字化创新引领发展能力大幅提升,智能化水平明显增强,数字技术与实体经济深度融合取得显著成效,具有国际竞争力的数字产业集群初步形成,数字经济治理体系更加完善,我国数字经济竞争力和影响力稳步提升。展望2035年,数字经济迈向繁荣成熟期,力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字

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