荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）正式宣布退出5G功率放大器（PA）市场，核心原因是5G市场恶化且无复苏前景。这一决定将导致其位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂关闭，该厂2020年9月启用，专注生产基于氮化镓（GaN）的5GPA芯片，曾被NXP称为“同类最先进”工厂。NXP在声明中表示，移动运营商投资回报率低导致5G部署放缓，全球基站部署量远低于预期，射频业务已不符合长期战略，因此决定逐步缩减射

存储行业格局迎来重大变动。12月3日，全球第三大DRAM供应商美光科技（Micron）通过官网发布重磅公告：正式宣布退出拥有29年历史的Crucial（英睿达）消费类存储业务，涵盖全球零售商、电商及分销商渠道的相关产品销售。这一决定，被业内解读为美光押注AI数据中心市场的“战略取舍”。公告明确了过渡安排：美光将继续通过消费渠道供应Crucial品牌产品至2026年2月（本财年第二季度末）。在此期间

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部

国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报，截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵，12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景，性能对标国际巨头，集成国密

11月17日，中瓷电子发布并购重组修订公告称，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债；拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权。公告显示，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站；国联万众主营业务之一