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意法半导体拟发行 15 亿美元可转债完成债务置换
意法半导体发布融资计划，将分两档发行合计 15 亿美元可转换债券，债券分别在 2031 年、2033 年到期。本次募资资金主要用于提前偿还 7.5 亿美元 2027 年到期零息债券，剩余资金补充企业日常经营。
受益于数据中心芯片需求持续爆发，意法半导体股价年内涨幅接近 200%，涨幅位列斯托克欧洲 600 指数第三名。企业客户覆盖特斯拉、苹果、AWS，业务布局延伸至车载芯片、消费电子与 AI 算力赛道。公司上月上调预期，今年数据中心板块营收有望达到 10 亿美元，此前目标仅 5 亿美元以上。
当前公司股价远超旧债 45.10 美元的转股价格，若延续原有债券条款容易引发大规模股权稀释，本次新发可转债置换旧债，能够有效规避稀释风险。 两期债券发行参数存在区分，2031 年期票面利率区间 0 至 0.5%，转股溢价设置在参考股价的 47.5% 至 52.5%；2033 年期票面利率 0.625% 至 1.125%，转股溢价区间 50% 至 55%。
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